Halvledare

Halvledarindustrin har en brådskande efterfrågan på utrustning för tillförlitlighetstestning på grund av dess höga produktintegration och krävande applikationsscenarier. I fordonselektronik, flygutrustning och andra scenarier måste chips tåla extrema temperaturer (-55 °C ~ 125 °C), fukt, vibrationer och andra miljöer, och instabil prestanda kommer att leda till utrustningsfel. Testutrustningen kan simulera hög temperatur och luftfuktighet (t.ex. 85 °C/85 % RH), temperaturväxlingar (-40 °C~ 125 °C), saltspraykorrosion och andra arbetsförhållanden, och hitta defekter som sprickbildning i paketet, fel på lödfogen och nedbrytning av oxidskiktet i förväg. Till exempel används HAST (Highly Accelerated Stress Test) för att verifiera chipets fuktbeständighet, och vibrationstestet används för att upptäcka intern stiftlöshet. Samtidigt måste utrustningen uppfylla industristandarder som JEDEC och AEC-Q för att säkerställa långsiktig tillförlitlig drift av chipet i 5G, Internet of Things och andra områden, och undvika enorma återkallningsförluster orsakade av fel.

Testkammare för termisk chock på skrivbordet