HAST högspänningsaccelererad åldringstestkammare: används för att utvärdera miljöbeständigheten hos elektroniska komponenter, kretskort, chipprodukter etc. under hög temperatur, hög luftfuktighet och höga tryckförhållanden. Genom att påskynda felprocessen blir accelerationsfaktorn mellan dussintals och hundratals gånger. Denna typ av extremt accelererad simuleringstillförlitlighetstest är bekvämt för att bestämma de extrema arbetsförhållandena för produkter eller enheter, vilket gör det lättare att upptäcka produktfellägen i förväg och förkorta livslängdstesttiden för produkter eller system, vilket vinner tid för massproduktionsverifiering.
Användningsområden:
Kretskort, halvledarchips, silikongummi, keramik, polymermaterial...
Standarder för provning:
AEC Q101
JIS C0096-2
GB/T2423.40-1997 Miljötestning för elektriska och elektroniska produkter Del 2: Testmetod Cx: Stadig fuktig värme av omättad högtrycksånga
IEC60068-2-66-1994 Miljöprovning. Del 2-66: Testmetod. Test Cx: Stadig fuktig värme
JESD22-A100 Cyklisk temperatur och luftfuktighet kompenserar livet
JESD22-A101 Stabil temperatur, luftfuktighet/förspänning, livstest (temperatur, luftfuktighet, förspänningslivslängd)
JESD22-A102 Högtryckskokningstest (accelererat fuktpenetrationsmotstånd)
JESD22-A108 Temperatur, förspänning och livslängd
JESD22-A110 HAST Stresstest för hög accelererad temperatur och luftfuktighet
JESD22-A118 Temperatur och luftfuktighet Opartisk Hög Accelererad Stresstest UHAST (Opartisk Voltage Omättad Högtrycksånga)
Produktens egenskaper:
1. Produkten integrerar hög temperatur och luftfuktighet 85 °C / 85% RH, 95 °C / 95% RH, CT och HAST-funktioner.
2. Ultralång experimentell drifttid, utrustningen kan fungera kontinuerligt i 400+ timmar.
3. Utrustad med förspänningsterminal (ledande skruv M6: spänning 0 ~ 380V; maximal tåvelspänning 2000V; ström 0 ~ 100A).
4. Snabbt avgasläge, kall luft släpps ut före testet; Utformningen av kallluftsavgaser under provningen (luftutblås i provcylindern) förbättrar tryckstabiliteten och reproducerbarheten.
