Detta är problemet med spädbarnsdödlighet inom elektronik, och det är en kostsam utmaning för tillverkare. Lösningen är inte mer funktionell testning; det är ett mer aggressivt stresstest som är speciellt utformat för att avslöja dessa latenta svagheter: Termisk chocktest.
Lösningen: Tvinga fram dolda brister att avslöja sig själva
En termisk chockkammare är inte en standardtemperaturkammare. Syftet är inte att simulera en mild dag/natt-cykel. Syftet är att inducera maximal möjlig termisk belastning på en produkt på några sekunder, vilket tvingar dolda mekaniska fel att spridas till felpunkten innan produkten lämnar fabriken.
Så här fungerar det:
-
Extremzoner: Kammaren har två oberoende kontrollerade temperaturzoner: en som hålls vid extrem kyla (t.ex. -55°C) och en vid extremt värme (t.ex. +150°C).
-
Snabb överföring: Produkten placeras i en korg på en kraftfull pneumatisk hiss. Denna hiss överför snabbt produkten från kallzonen till varmzonen (och tillbaka igen) på under 10 sekunder.
-
Spänningsmekanismen: Denna nästan omedelbara temperaturförändring ger inte materialen tid att anpassa sig. Olika material expanderar och drar ihop sig i olika takt. En keramisk kondensator lödd på ett glasfiber-PCB kommer att utsättas för enorm belastning vid lödfogen. Denna spänning är det som hittar den mikroskopiska sprickan i lödbollen eller den dåliga vidhäftningen i en tätning och gör det till ett observerbart fel.
Hundratals eller tusentals av dessa snabba cykler kan utföras automatiskt och simulera en livstid av termisk stress på några timmar eller dagar.
Viktiga tillämpningar för termisk chocktestning
Denna aggressiva testmetodik är avgörande i branscher där tillförlitlighet är icke förhandlingsbar.
-
Halvledare och kretskort: Den primära tillämpningen. Den används för att kvalificera lödningsfogarnas integritet (särskilt i Ball Grid Array-paket), trådbindningar och vidhäftning av kapslingar. Det är en hörnsten i tillförlitlighetsstandarder som MIL-STD-883.
-
Bilelektronik: En ECU monterad nära en motor kan uppleva en snabb temperaturförändring när fordonet startas i kallt klimat. Termisk chocktestning säkerställer att dessa kritiska komponenter kan överleva år av sådan påfrestning.
-
Flyg- och försvarsflygplan: Komponenter på flygplan och missiler måste tåla extremt snabba temperaturförändringar under uppstigning och nedstigning. Termisk chocktestning är obligatorisk för att säkerställa tillförlitligheten hos dessa högkonsekvenssystem.
-
Optiska komponenter: Linser och sensorer med olika bundna material testas för att säkerställa att bindningarna inte går sönder, vilket kan leda till feljustering eller fuktinträngning.
WBE: Bygga robusta kammare för krävande stresstester
En termisk chocktestkammare måste vara exceptionellt robust för att tåla årtionden av våldsamma temperatursvängningar. Tillförlitlighet är avgörande, eftersom driftstopp i ett testlabb kan stoppa produktionen.
WBE, grundat 1995, är en tillverkare av högkvalitativa testinstrument med en djup tradition av tekniskt stabila och pålitliga lösningar. Vår fabrik på 12 000+ kvadratmeter i Greater Bay Area ger oss möjlighet till kraftfull icke-standardiserad anpassning,